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无线通信模组再迎IPO美格智能登陆港交所实现A+H上市-芯城品牌采购网

3月10日,美格智能正式登陆港交所,成为又一家A+H上市企业。本次发行价28.86港元/股,开盘后股价小幅波动,当日市值接近77亿元。公司早在2017年登陆A股,当前A股市值达127.53亿元。美格智能无线通信模组及解决方案提供商,以高算力智能模组为核心,产品广泛应用于泛物联网、智能网联车、无线宽带等领域。2024年,公司无线通信模组业务收入位居全球第四,占据**6.4%**的全球市场份额。财

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盛合晶微冲刺IPO,募资48亿加码芯片先进封装-芯城品牌采购网

2月24日,上交所官网显示,盛合晶微半导体有限公司(盛合晶微科创板IPO成功通过上市审核委员会审议,成为马年首家科创板过会企业,开启国内先进封测企业对接资本市场的新征程。作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,盛合晶微此次IPO计划募集资金48亿元,聚焦核心业务升级:其中40亿元用于三维多芯片集成封装项目,8亿元投入超高密度互联三维多芯片集成封装项目建设,进一步扩大先进封装产能,强化技术领先优

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阿里旗下芯片公司平头哥,启动IPO上市计划-芯城品牌采购网

1月22日,据多家媒体报道,阿里巴巴计划将旗下核心芯片子公司平头哥拆分独立,正式冲刺IPO,引发半导体行业高度关注。目前,具体上市时间表尚未明确,阿里巴巴方面暂未对该消息作出任何评论。报道明确,作为IPO上市前的关键第一步,阿里巴巴将先对平头哥进行重组,将其转型为员工部分持股的独立实体,完成内部架构调整后,再正式探索首次公开募股(IPO)相关事宜,为上市做好充分铺垫。平头哥成立于2018年9月,自

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随着人工智能(AI)应用快速扩张,存储器市场需求持续走高,长鑫存储正积极筹划公开上市(IPO),计划募集约40亿美元资金,用于技术研发与产能扩张。业内人士认为,此举标志着中国在全球DRAM市场中寻求突破的重要尝试,意在挑战由三星电子、SK海力士和美光科技长期主导的市场格局。近年来,AI服务器对高带宽存储器(HBM)的需求大幅提升,导致传统DRAM与NAND存储器产能紧张,价格持续上涨。消息显示,美

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据证监会披露,12月14日,华泰联合证券关于杭州华澜微电子股份有限公司(以下简称“华澜微”)首次公开发行股票并上市辅导情况报告。公开资料显示,华澜微成立于2011年,注册资本为15,000万元,该公司立足于自主知识产权的集成电路芯片技术,聚焦计算机总线接口、数据存储和数据安全核心技术,提供安全的存储控制芯片、存储模组、存储系统、行业大数据解决方案。目前,华澜微积累和掌握了PCIe、SAS、SATA

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近日,慧智微、佰维存储、芯天下、南芯半导体、新相微、米飞泰克等多家半导体公司公布了IPO最新进展。慧智微:科创板IPO成功过会11月22日,据科创板上市委2022年第94次审议会议结果显示,广州慧智微电子股份有限公司(简称:慧智微)科创板IPO成功过会。据了解,慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司,主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司提出可重构射频前端平台

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近期,多家半导体企业奔赴IPO迎来新进展。甬矽电子正式上市11月16日,甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称“甬矽电子”)成功登陆科创板,本次公开发行股票数量6000万股,占发行后公司股份总数的比例为14.7181%。本次募集资金11.12亿扣除发行费用后将投资于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”。甬矽电子成立于2017年11月,聚焦集成电路封测业务中的先进

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